ASML再获突破:但是,先进芯片只有光刻机已经不行了

如果在以往,相信大家对于芯片的发展并没有引起这样的关注程度,之所以现在芯片被广泛的关注,主要与芯片的发展进到了一个关键阶段有直接的联系。

ASML再获突破:但是,先进芯片只有光刻机已经不行了

具体来说,就是为了提升芯片的计算能力,也就是芯片的性能,在其中扮演关键角色的制造工艺,在提升方面变得越来越困难,这种困难并非只来自芯片制造厂商,也来自芯片制造厂商的上游企业,也就是芯片的制造设备厂商。

在芯片刚刚进入纳米时代时,制造工艺的进步可以以几十纳米甚至上百纳米的速度进步,但这种进步速度,在进入100纳米之后,其步伐要比以往减小了不少。

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例如在90纳米工艺时,还能直接进步到65纳米,之间进步了25纳米;但之后便进入45纳米,进步的间距被缩短到20纳米,后来则是28纳米、20纳米、16纳米、10纳米等。

发展到现在,我们从7纳米进步到5纳米,只进步间隔了2纳米,之后也基本上按照这个速度进步,例如之后的3纳米,然后再进一步则是2纳米、1纳米,甚至会出现1.5纳米。

因此我们看到,自从7纳米工艺之后,工艺的提升变得更加异常艰难,而且还要革新制造设别,例如光刻机要从DUV进步到EUV,而且还只有ASML一家可以提供。

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在可以提供先进制造工艺的厂商方面,也只剩下台积电、三星和英特尔,但从量产时间上来看,三者还难以做到同步,台积电目前速度最快,三星次之,而英特尔似乎已经与台积电不在一个时代,甚至还会寻求台积电来进行代工生产。

因此我们看到,在进入更先进的制造工艺后,几乎整个芯片代工的产业发生了根本性的变化,代工厂一家独大,光刻机也是如此。

从之前台积电与三星争抢ASML光刻机产能就能看出端倪,而近日,根据ASML合作方IMEC透露,ASML已经基本完成了1nm光刻机的设计,有望在2022年实NXE:5000系列的商业化。

ASML再获突破:但是,先进芯片只有光刻机已经不行了

很显然,ASML在EUV光刻机上实现了再一次的技术突破,为台积电、三星等芯片代工厂,在未来的设备需求做好了提前量,但现在来看,对于先进芯片而言,只有光刻机已经不行了。

一款芯片的从无到有,不只是简单了经历了理论上的设计和工厂的生产,在芯片被生产之后,还要经历一个重要环节,它就是封装。

对封装的简单理解,就是将芯片包装起来,以对芯片提供保护、固定和安放的作用。

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是的,在芯片的工艺,以及制造所采用的材料没有发生根本性变化之前,封装似乎并不被重视,更像是为芯片披上了一个华丽的外衣,但现在情况变了。

芯片的封装除了以上功能外,还起到作为芯片内部电路和外部电路桥梁的作用,而且随着碳化硅等第三代半导体材料成为主流,对芯片封装的要求已经进入实质阶段。

不仅如此,芯片的封装技术也正在进入3D封装时代,例如三星提出的X-Cube,台积电也提出了3D SoIC。

ASML再获突破:但是,先进芯片只有光刻机已经不行了

所以我们就看到,如果在封装方面落后,那么即便利用先进工艺和先进设备生产出了先进芯片,那么芯片的工作性也不会理想,例如稳定性。

总之,先进芯片对很多方面都提出了更高的要求,光刻机也将只是其中之一,对此大家怎么看呢?

本文源自头条号:简叔

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