地平线完成1.5亿美金C1轮融资,计划C轮融资总额超7亿美金

地平线完成1.5亿美金C1轮融资,计划C轮融资总额超7亿美金,地平线成立于2015年7月,致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发,基于创新的人工智能专用计算架构BPU,规划了完备的研发路线图。

投资界(ID:pedaily2012)12月22日消息,地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,目前已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资,参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB,后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线成立于2015年7月,是全球第一家AI芯片创业企业,致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发,基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit),规划了完备的研发路线图。

2017年,地平线推出中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2;2020年,地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。地平线即将推出面向高等级自动驾驶的征程5,基于功能安全(ISO 26262)开发流程,打造满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求的车载中央计算平台和系统。

2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年。地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月,中国首款车规级AI芯片地平线征程2出货量已超10万。

目前,地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车,以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作,成功签下20余个量产定点车型,预计明年装车量可达百万台。

地平线从成立之初瞄准车载 AI 芯片领域,坚持长期主义,持续五年耕耘,到如今在车载AI芯片应用落地上已经取得了阶段性的成果,也得到了资本市场的支持和认可。目前,地平线的股东中,既有五源资本、高瓴创投、红杉资本、今日资本、DST等一线基金,也有全球领先的半导体巨头英特尔和SK海力士,还包含数家国内一线汽车集团。

未来,地平线将坚定“底层赋能者”的定位,坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台,结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放赋能,携手合作伙伴共同推动智能驾驶的研发与应用落地,不断迈向新征程。

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