曦华科技获数千万人民币Pre-A轮融资

曦华科技获数千万人民币Pre-A轮融资,曦华科技近日完成由清华力合领投、厦门合方跟投的数千万人民币的Pre-A轮融资。

投资界(微信ID:pedaily2012)12月7日消息,据36氪报道,曦华科技近日完成由清华力合领投、厦门合方跟投的数千万人民币的Pre-A轮融资。

曦华科技成立于2018年底,总部位于深圳,在上海、北京设有研发中心,专注于采用智能感知与计算控制实现终端智能(Edge Intelligence)。公司CEO毕业于清华大学,团队大多来自国际知名芯片设计公司,具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力,团队成员硕士博士学历占比达65%。公司在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有研发及量产经验,团队历史主导设计的多款产品获得国际大奖,所主导设计芯片出货量数十亿颗。公司成立2年,布局专利已近150项,其中1/3为发明专利。

曦华科技联合创始人&CMO王洁,西安电子科技大学微电子学硕士,为原半导体公司晨星(MStar)副总经理。据王洁预计,到2020年底,智联万物将达到500亿连接数,市场规模将超2万亿元,50%网络容量用于物联网链接。智能家居因此智联设备核心元件芯片需求量将高速增长。今天,99%的设备未被连接;同时对于AI芯片的需求更为分散,需要AI芯片厂商主动适应不同的应用场景,融入现有产业结构。

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